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shutongxinq

V2EX 第 94411 号会员,加入于 2015-01-28 22:51:11 +08:00
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shutongxinq 最近回复了
1 天前
回复了 dxfree 创建的主题 Windows 历经 10 年,对 Windows 7 的支持已近尾声。
win7 是多少年前的往事了啊...
试了下同样感到惊奇,不知道为啥差别这么大。
可能 sleep 之前注释掉忘记反注释了。
可能和奔驰漏油车一样,没有出厂检查?
艺术史或者哲学
4 天前
回复了 wang2018 创建的主题 MacBook Pro 期待下一代 MacBook Pro
@weiziyan #76 但你原话是"LPDDR4 是为手机等空间狭小设备设计的,用在笔记本上优势不明显。" ThinkPad X1 等也是笔记本啊。我并没有 claim 笔记本不能使用 DDR4. 我原贴想表达的意思是,希望像 2018 年之前一样,使用 lpddr 系列的内存,以省电。lpddr4 不是其他厂商不想支持,而是因为 intel 并没推出 14nm 的可以支持 lpddr4 的处理器。Intel 制程构架高度耦合,制程不进步,直接改进构架成本高,所以 intel 一个 skylake 用了这么多年。

CPU: 所以我原贴才专门指出是 10nm 的 CPU。
GPU:所以我原贴才期望能够下一代使用 7nm 的 navi 构架显卡。可惜今年估计还是在蝴蝶键盘这一代,估计不会有什么大改。
4 天前
回复了 wang2018 创建的主题 MacBook Pro 期待下一代 MacBook Pro
@weiziyan #71
10: 10nm 8 核心不一定比 14nm 6 核心发热高啊。TSMC 10nm (Intel 14nm) => TSMC 7nm (Intel 10nm), 他们说功耗降低 40%,发热差不多也能等比例下降,这样 8 核心的发热就和 6 核心差不多嘛。
ref: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/7nm.htm

GPU: 哥们你没理解我说的意思啊。我说的 HBM 内存. HBM 本来就是堆砌式设计。比如这个图说的很清楚。
ref: https://zdnet2.cbsistatic.com/hub/i/2015/08/28/2ab07122-f6fa-4860-98c2-f9a736a37718/42a1718e4fa1435fdb61edc1fec088f4/amd-hbm-1.jpg

内存: 你这么说,我只能认为 ThinkPad, XPS 用错内存了。好好地 DDR4 不用,反而用为手机等空间狭小设备设计的 lp 系列 ddr 内存
ref: https://www.dell.com/en-us/shop/dell-laptops/xps-13/spd/xps-13-9360-laptop
https://www.lenovo.com/us/en/laptops/thinkpad/thinkpad-x/ThinkPad-X1-Carbon-6th-Gen/p/22TP2TXX16G
5 天前
回复了 wang2018 创建的主题 MacBook Pro 期待下一代 MacBook Pro
@JerryCha #67 问题根源应该是键盘可靠性设计,而不是厚度。
15 款和 18 款从 intel gadget 上面看,同功率下,CPU 温度 18 款相比差别不大。
5 天前
回复了 kyf0722 创建的主题 Apple 刚刚取消了 AirPods2 订单, 准备入 1000xm3
最好情况是 QC-30 + 1000xm3 + AirPods + Powerbeats,每个情况各取所需。
5 天前
回复了 wang2018 创建的主题 MacBook Pro 期待下一代 MacBook Pro
@weiziyan #66
针对 6:看来你不理解散热功率和运行功率的区别啊。散热功率 60W 不是指运行功率 60W,指的是最大散热功率达到 60W。这样你的 CPU 在 45W 满负载运行的时候,能够有一定的冗余散热能力,不至于散热系统发出杀猪叫的声音。

针对 10:8 核移动 CPU 怎么就断定不存在? i9-9980HK 无风不起浪。散热压不压得住靠 CPU 调教,给你一个 45W 的 CPU 你也可能可以把它运行在 120W。况且去年 14nm 6 核可以压得住,明年 10nm 8 核就“绝对压不住“?(当然你可以宣称去年 i9 就没有压住,毕竟很多人认为没有跑到 140W 5G AVX2 全核就不算压住了 ...)

针对 GPU: Navi 是个构架,和 pascal 一样。你可以有 300W 的 Titan X,也可以有 15W 的 MX150,取决于 GPU 厂商的产品设计。

针对 LPDDR4:你能给个 citation 说 LPDDR4 笔记本不在其设计范围内吗? LPDDR3 笔记本需求是大头,下一代 LPDDR4 就专门把笔记本需求排除了?难道全部都开心地用 DDR4? DDR4 又没有 LP 系列休眠保持低电压省电的功能,难道 lpddr3=>ddr4 还反而在这一方面退步了?
5 天前
回复了 wang2018 创建的主题 MacBook Pro 期待下一代 MacBook Pro
1. 2015 款比 2018 厚重很多,希望新款厚度不要增加。
2. 希望改进键盘的可靠性,并增大 20-50%的健程。
3. 希望能够让耳机接口,从距离屏轴最近的接口改成距离屏轴最远的接口。
4. 希望取消指纹,改成 FaceID
5. 希望新款在 chassis 体积不变的情况下增大屏幕面积,收窄边框
6. 希望新款改进散热系统,从现在 45w 散热能力提升至 60W-70W 的散热能力。
7. 希望推出支持两台 5K thunderbolt 3 显示器的新 eGPU,并且新 eGPU 使用最新的 7nm AMD 芯片。
8. 希望推出新的 32 寸高清显示器,维持 retina 226 的 ppi,并收窄边框,价格不要超过 RMB 12000.
9. 希望维持现有接口配置。(说明:Type-C 的接口比 HDMI, DP, USB-A, magsafe 之类的实用多了,一个接口代替上面所有接口。真心不希望一个面向未来 4 年设计的笔记本还要配上 USB-A 之类业界已经计划淘汰的东西。在外需要接口,买一个几合一的就了事,况且一般附近同事同学都有这样的转接口,即使没带,也可以借。至于 magsafe,如果能和 type-C 接口怎么整合一下,也是好的,否则的话希望不要强上。外在使用笔记本,大多数情况都是用电池。需要插电的时候有 magsafe 当然是好的,但是因此多开一个接口专门用来充电,实在是不优雅)
10. 希望能够使用 10nm 的 8 核 /10 核 Intel CPU 并支持 lpddr4 内存,7nm 的 Navi GPU 可以配备 8GB 的 HBM 显存, (当然这一条今年不太可能实现)
11. 希望降低 4TB 硬盘的选配价格,降至略高于市场价的情况。
12. 希望能够支持 64GB 内存。
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